Ujawniono, że tytan technologii, Intel, zamierza wydać 20 miliardów dolarów na budowę zupełnie nowego zakładu produkującego chipy w Ohio w USA. Jak donosi Time, dyrektor generalny Intela, Pat Gelsinger, nazwał obiekt „największym miejscem produkcji półprzewodników na świecie".
Jeśli chodzi o szczegóły projektu, wspomniano również, że obiekt zostanie zbudowany na działce o powierzchni 1000 akrów na obrzeżach Columbus w stanie Ohio i że będzie zawierał dwie fabryki półprzewodników. Jeśli chodzi o czas eksploatacji obiektu, zaznaczono, że budowa ruszy jeszcze w tym roku, z zamiarem ukończenia i uruchomienia do 2025 roku.
Jeśli zakład, który Gelsinger nazywa również początkiem „Silicon Heartland", odniesie sukces, Intel ma nawet możliwość rozszerzenia obiektu o osiem działających fabryk półprzewodników, poprzez podwojenie działki, na której się opiera, dzięki czemu będzie to nieruchomość o powierzchni 2000 akrów.
